עיבוד שבבי מאת מאור לוגסי
מאור לוגסי :עיבוד שבבי הינו תהליך תעשייתי במסגרתו עובר חומר גלם, שינוי לצורך יצירתו של פטנט חדש. שלא כמו בתהליך של עיבוד פלסטי בו מקנים לאותו פטנט או חלק יחודי צורה חדשה על ידי המסתו של חומר הגלם, הרי שבמסגרתו של עיבוד שבבי נעשה שימוש בחומר גלם גדול מספיק על מנת להכיל את המוצר הסופי - פטנטים. מאור לוגסי: עיבוד שבבי נעשה בעזרתן של מכונות, המאפשרות רמת דיוק גבוהה במיוחד, מכונות כמו כרסומים, מחרטות, משחזות, מסורים ועוד. למכונות אלו מחוברים כלים מיוחדים, כרסומים, המשמשים להסרת עודפי החומר, כלים מצורות שונות המאפשרים את עיבודם של חומרי גלם רבים. חומרי הגלם המתאימים ביותר לצורך עיבוד שבבי, הינם פלדה, אלומיניום, ארד, פלסטיק , פלדת אל חלד, פוליאוריתן ו – MDF, וכמעט כל חומר בעל יציבות מבנית.
מאור לוגסי :הטכניקות המעורבות במסגרתו של עיבוד שבבי
מאור לוגסי :קיימות טכניקות שונות לצורך עיבוד שבבי, כשהמוכרות שבהן הן חריטה, המאפשרת עיבוד שבבי של מתכות, עץ וכן חומרים פלסטיים באמצעות מחרטה הנעזרת בסכין חריטה מיוחד, כרסום, קדיחה, ניסור וכן טכניקות נוספות כמו עיבוד בארוזיה חשמלית וכן עיבוד בסילון מים. עיבוד שבבי בארוזיה חשמלית משמש בעיקר את תעשיית הפלסטיק, ומאפשר ייצור תבניות ברמה גבוהה. בעזרתה של הארוזיה החשמלית מתאפשר עיבוד שבבי שאיננו שוחק את מתכת התבנית, ובאופן איטי ומדויק נשחקת הפלדה עד ליצירתה של התבנית בעלת הצורה הרצויה.
מאור לוגסי: עיבוד שבבי בסילון מים הינו הליך, שהיה מקובל כבר בתחילת המאה ה – 20 במסגרת העבודות במכרות הפחם. בעזרתם של סילוני מים מהירים וחזקים מועברת כמות גדולה של מים דרך חריץ צר במיוחד. לחץ המים הכול כך חזק מצליח לפגוע בחומר הגלם וליצור בו סדקים. סילון המים שוטף את החלקיקים השונים שנוצרו כתוצאה מסדקים אלה, עד ליצירתו של חיתוך מלא. עיבוד שבבי באמצעות סילון מים נעשה בדרך כלל לצורך חיתוך פלדות, חיתוך מעגלי חשמל, חיתוך עץ, חיתוך מזון ועוד. עיבוד שבבי זה כולל יתרונות רבים, ולכן נחשב כמועדף פעמים רבות, אולם מנגד הוא נחשב כיקר יחסית, הוא מאפשר עיבוד שבבי עבור כמות מוגבלת של חומרים וכן משך החיתוך שלו ארוך.
מאור לוגסי: עיבוד שבבי בסילון מים הינו הליך, שהיה מקובל כבר בתחילת המאה ה – 20 במסגרת העבודות במכרות הפחם. בעזרתם של סילוני מים מהירים וחזקים מועברת כמות גדולה של מים דרך חריץ צר במיוחד. לחץ המים הכול כך חזק מצליח לפגוע בחומר הגלם וליצור בו סדקים. סילון המים שוטף את החלקיקים השונים שנוצרו כתוצאה מסדקים אלה, עד ליצירתו של חיתוך מלא. עיבוד שבבי באמצעות סילון מים נעשה בדרך כלל לצורך חיתוך פלדות, חיתוך מעגלי חשמל, חיתוך עץ, חיתוך מזון ועוד. עיבוד שבבי זה כולל יתרונות רבים, ולכן נחשב כמועדף פעמים רבות, אולם מנגד הוא נחשב כיקר יחסית, הוא מאפשר עיבוד שבבי עבור כמות מוגבלת של חומרים וכן משך החיתוך שלו ארוך.
מאור לוגסי: עיבוד שבבי בתהליך בניית אב טיפוס של פטנט
היתרונות ייצור אב טיפוס של פטנט חדש באמצעות עיבוד שבבי היא למעשה מאפשרת לבנות את אב הטיפוס (מאור לוגסי)מחומר אמיתי ובכך ממך לתת לו ייצוג שאינו חוטא למציאות ובעזרתו ניתן להפיק המון לקחים להמשך תהליך פיתוח פטנט ,ובמסגרתו לבחון חזקים כשלים ועמידות המוצר הסופי לפני ייצור המוצר הסופי ,טכניקת עיבוד שבבי לייצור אב טיפוס של פטנט חדש. דומה להדפסה תלת מימדית פרט לנושא חוזק חומרים ,מהירות הייצור, ויכולות מכונה.
עיבוד שבבי בתעשיית פטנטים -מאור לוגסי
מאור לוגסי :עיבוד שבבי משמש בעיקר כתהליך תעשייתי לצורך קבלתו של פטנט או מוצר חדש, ונעשה בו שימוש לתהליכי פיתוח פטנטים באמצעות עיבודו של חומר גולמי כלשהו, מוצר שהופך אחר כך למוצר תעשייתי המשווק באופן מסחרי וקרוב לוודאי יעבור תהליך רישום פטנטים ,ויקבל מעמד של פטנט . בעזרתן של מכונות תעשייתיות שונות מתאפשר עיבוד שבבי זה ברמה גבוהה ובאיכות תוצרת טובה במיוחד. בנוסף, עיבוד שבבי נעשה, לא אחת, במסגרת פרטית. אמנים רבים, משתמשים בעיבוד שבבי לצורך ביטוי אמנותי, גם משימושים אלו תוקף הזכויות על הקניין הרוחני ,פטנטים נזקפות לבעליהן שלימים(מאור לוגסי) יזכו בהכרה והערכה , עיבוד שבבי במסגרת האמנות, יכול להיות עיבוד של מתכת ליצירת פסל או עיבוד של עץ, באמצעות חיתוך, חריטה וכדומה.
